
| 姓名 | 性别 | 年龄+ ]3 t0 O: m$ A7 D1 A, V# S | 留学国家# ~7 @& B) @* O* d$ D+ \ | 最高学历" q7 s0 `5 |* `; V* u | 现从事专业 | 现任职机构 I5 G0 I, E! W | 职务 |
| - Y. D$ {+ F5 ^4 s) _/ _9 H | - I5 V, c( s/ }$ ]: Y* n | " a1 w! o6 M8 M+ G( b v3 z: ~ | : u5 e. H- }# G9 G2 g2 i/ w2 M1 k | ||||
| 国内外毕业( h( c% I' u/ m' p, ?3 u7 E7 V. V4 _ 学校及专业" Y3 e6 B6 L! |4 {" C" x' [) J# C" n | 国 内 | ' s8 ^" O% T6 g) C& W w | |||||
| 国 外 | |||||||
| 联系电话2 j$ H$ Z* A& Z X |. @5 d | 传真) t* X% h) ~' p% A+ c1 R1 h/ h5 t& a | 电子邮箱$ s' G1 E9 u* q4 X0 |6 e | |||||
| + ], o% a' F; H' Z | |||||||
| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历 6 o! H) u7 D$ y7 X* R. _ + o F7 u6 [2 ~7 U0 O ' B* Y7 N- Z! V( V* r( l 2 T2 c( F$ t& J! W4 v ( N& U- O0 I$ p: `$ Z3 G 3 n* \, y( i- V, P9 `5 D 6 y4 v E/ m, s- e2 Z 2 h P: h4 m/ Y, L% K 主要业绩:/ j4 R( g. n& r! U: r8 I3 c: E: ] / l; U' B+ x! c4 w 8 {$ ^, N2 F2 F # m, h. t8 N- R) J * N; @7 h; V$ Z- i - ?2 i% ?' o) b 7 ^/ D+ k% S/ h7 d/ X 4 i& h0 q. ~. V2 @ | |||||||
| 项: t2 o1 B7 o! l, D5 w 目 ) E0 o }, I9 _$ u" g- V2 F$ L( P& M 简' I* S5 |' u8 f0 m 4 d( G. {2 x! Q) U* f ) j9 {( X/ y1 Z8 G, h4 F+ e) Y b$ k 介 | 项 目 名 称5 e" w+ N8 N. R | 中文:& p P' ^ L3 {' T& x& b# n5 M | ||
| 英文: | ||||
| 简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)$ p1 l! c, @! q0 k' e1 A( G1 P ' x- j) }) R) A5 T& c. `% w- g *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | / V" _ ^; ?/ {0 b | |||
| 项目所属领域 | ||||
| 技术所处阶段# H" M0 d8 S: Y$ `+ C8 K }8 s; z5 a | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
| 知识产权 | □本人 □他人 □合伙 □机构( j# Z( p- E5 X* J | 是否已获专利注册. }. F( a z6 ~5 b( m9 Z; ` | □是 □否 | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它% ~ E G9 B( h; p9 S, m | |||
| 希望进行预对接的单位和部门6 n0 Z& Y: B! g) Z6 S' u | ||||
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