
| 姓名 | 性别 | 年龄 | 留学国家 | 最高学历, s1 I4 i! D4 B# f& ^5 w4 ? | 现从事专业7 q- M q. V) ]- ` C | 现任职机构 | 职务' K3 s% F: o3 R, r/ b g% ~: p |
| ! ~" U% E/ R; E' W | , j7 U* l$ E3 F0 h& o s | 7 V$ n0 N1 b% k6 Z | 8 ]4 |; C) h5 O$ b | ||||
| 国内外毕业, g- W# m- N6 k m 学校及专业: D) c( G5 ?, w- T | 国 内 | ||||||
| 国 外3 g+ l$ ~8 B. n( \. B | |||||||
| 联系电话. M6 z& }4 o" C5 n x3 Z | 传真, c% }+ ?4 |+ V, H# ^9 s | 电子邮箱 | |||||
| & m7 v$ ?+ [3 G7 u- ? | * K; s9 E9 j0 D | ||||||
| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历 4 W( F* z9 W# I5 _7 p 6 ^ O3 q* `0 g, Q % Y; _2 p. H8 i' P 3 k: m9 W( A/ U; @4 E 4 F9 \; F( R8 L9 C; q s 主要业绩:- L* f E. V" v a/ g! @ 4 E: {/ J0 K# o' b& U0 @, D 3 }, m# C S7 i$ K ; j% Z( S; K& @3 v2 x 1 p5 w( t+ C' B2 i . g: | @8 h, s$ n* l 6 C1 S1 N( L3 n0 [9 \ | |||||||
| 项8 J$ j0 y3 P0 \9 W" _ . H1 L, P/ d% w5 w 目( w \5 H4 H8 N . {: t: i" E& Q; s2 K& n( f6 P 简( v% ^8 X( V7 s+ K" H+ O 0 a: q4 Z! I4 T4 m- v8 Q$ B 7 r, ?4 \5 \ Q6 }# l' z 介 | 项 目 名 称 | 中文: | ||
| 英文: | ||||
| 简 介: (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明). ]" C8 X T8 z6 w" d 8 Z+ {- Y* d! I. P! V+ T! p *不多于400字,请用中文 (MS Word格式) | 2 y& v+ i2 q. F' ]* u9 W | |||
| 项目所属领域 | ||||
| 技术所处阶段 | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)1 p$ n: H3 o. R T | |||
| 知识产权: s* W0 O/ r* l) I! B- q | □本人 □他人 □合伙 □机构! v+ ^/ m# L% B; j* H* O( | | 是否已获专利注册 | □是 □否4 L- a6 B( }" m0 h% ], R | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它! S9 m* G4 B* L( [* z | |||
| 希望进行预对接的单位和部门- U$ a, |) n5 q/ w4 ~: l | ||||
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