
| 姓名# n7 c4 V7 J) j4 d | 性别 | 年龄 | 留学国家0 V7 l7 z3 q2 [ | 最高学历 | 现从事专业* L! }, l1 w G | 现任职机构 | 职务) [; o2 ?; E* a |
| % D# b' l6 C2 M | ) P9 S C' ]4 u+ T4 e | . M! w. X, w- }3 a% ~$ U | ) B3 o9 ^$ z7 R4 h m | ||||
| 国内外毕业 J; c# N+ A2 C3 X1 ? \) n 学校及专业 | 国 内1 [$ m: L/ @2 K1 v" t6 c4 u | ||||||
| 国 外6 l& {. t5 w4 l! ?* ]/ c | |||||||
| 联系电话2 T2 f* ^/ H' M7 T& ~4 S+ P( p* Y | 传真7 Z' l( @ R( o0 d' e0 v | 电子邮箱0 R0 x# r; a2 F | |||||
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| 简 历 | |||||||
| 个人学习和工作简历 . I, d' |* ]( E1 b/ f: Y8 [ * E2 e; O. z8 j , {, {8 w8 r# R) v3 c 8 ]3 j" E9 N. D' Q. n8 b( K% R& Q : D4 B8 u2 [" {5 n/ S; @% j + a; E. m4 v* G% d' X, M 2 p9 C, [; ]: d+ r- v+ ? % ]' R8 G( N. I; Z : {6 d% r0 I7 S9 Q6 F2 } 主要业绩:- e$ @$ g4 e2 l- J* P5 f 7 f3 G+ i6 K& I( s1 G) [. y % Y/ Q/ V3 Z2 `* S( ?+ P + \8 @9 E4 j' X$ ? $ B2 A6 H; w( D% `: V4 I* e ) Z9 L( X( b1 W N" j+ g9 D ; ]- A8 X- c5 h | |||||||
| 项 6 |" [ L0 U* v+ K9 X2 N! Q5 s 目 简0 b' X" ]9 R& G + T Z) q' S, g g0 b 介- _! Z3 w5 `' J1 K6 K ` | 项 目 名 称 | 中文: | ||
| 英文:/ x4 z) r) W0 m9 D7 L& h8 } p! i/ T | ||||
| 简 介:1 o$ x5 N9 V7 Q, G; Y (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)( K- B( e C; R; J! D6 t' } ! m b" o0 f/ J4 s9 k' Z; ]. m *不多于400字,请用中文 (MS Word格式)0 Q9 m7 i1 S5 _1 K8 v: ] | ||||
| 项目所属领域 | ||||
| 技术所处阶段) d4 Y1 y8 b- {, p B) @! W7 F | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外) | |||
| 知识产权5 {' s1 @0 S4 f G/ l/ G5 h% C7 V* t | □本人 □他人 □合伙 □机构" U' h4 @1 d3 i1 V# L) S | 是否已获专利注册 | □是 □否 b1 i3 q2 z) L# G9 \ | |
| 合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它 | |||
| 希望进行预对接的单位和部门 | " i: D) F. B3 H2 e: g | |||
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