姓名 | 性别# a3 Y* p; a7 O% x' S, O | 年龄: ]' @* b- E/ H1 P& K | 留学国家: u" Q( {7 j: }% X4 F) o6 [- n$ ^& t | 最高学历 | 现从事专业 | 现任职机构" m) v5 G$ f4 D | 职务) |+ S: L; |; R. R2 H |
0 q4 R$ e! A1 x' | | ; [) \+ J* c+ L, y4 O+ Z5 S: s | 9 x6 r& K) \! F | + ~% E- E* Q' }' r | 7 l: B! r# x$ Z | |||
国内外毕业: ]3 _' g, u0 P& z4 W 学校及专业 | 国 内/ y# w/ B+ S5 q& ~6 Q | ||||||
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个人学习和工作简历- }$ T5 I( j+ ~. s4 G& s! O: z ( o3 D. q' P( _/ K % }- g3 g# r7 k7 c 6 K7 F9 S) a5 h6 D7 C, N. F " Y5 z5 l7 s- e, K- k! P) v " f/ Z& v% v) f% D$ K " @: [1 J( z4 S$ Y* Z* `* U* u ( g U( S. @/ Z4 A * _0 Y1 L6 j5 P* j1 t" c' @ 3 y8 M0 Y( W) G! G( { ( ^" G' e1 k0 V) Y9 _6 @ ' `9 @) S4 z( C4 D% ^3 U 6 E3 ^% h/ Y# e( Z . Z( O' N B& O# H6 D! T 4 Y# W3 X: F1 n) N 主要业绩: % m0 d1 k7 w% X" X% h 0 V5 r1 ^$ } f$ f# r% q; ?1 ~5 |8 ~ |
项! E: @) l. _8 s4 H; q % \7 l/ j6 e) ^. [8 H 目 ; @" V' ~- u7 ?4 C2 n' ` U! M ! U2 |3 c, `$ w8 G6 e 简) F; B- M. s( H/ {! j( P* K / ?$ {4 m+ t# z: ~: Y' g! V 介 | 项 目 名 称 | 中文: | ||
英文:+ k$ X$ n3 Q) v; u. G" A7 M | ||||
简 介: & g0 V: }! T" z" k y. p' b) u9 d (必须包括功能、特点、用途、主要技术指标,产业化及市场前景简要说明)3 R p! Q$ Q& g, f) S8 L 5 e+ N$ l$ n' u* Z *不多于400字,请用中文 (MS Word格式). x0 {+ e; J% I+ { | . ~' I# \/ I7 P 6 Z9 `/ g8 N* X. @ | |||
项目所属领域 | 1 M, x- u+ I2 f9 o | |||
技术所处阶段 N4 {# c6 S7 U, `- O1 j; U | □科研开发阶段 □孵化项目阶段 □中试阶段 □产业化阶段(国外)$ X5 j7 v/ u9 t5 \) _. J2 ^ | |||
知识产权" L, m) {$ s+ ?. B, L1 R | □本人 □他人 □合伙 □机构 | 是否已获专利注册. Y6 T- {5 n* w4 L. l | □是 □否 | |
合作意向 | □回国创办企业 □寻找合作伙伴 □推介成果 □学术交流 □其它0 _0 j5 _; @. }8 q J | |||
希望进行预对接的单位和部门3 n; r( d4 c/ B& m. ] |
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